2026年2月9日，国元证券发布了篇半体行业的研究报告，报告指出，英特尔和AMD服务器CPU交期延长，英飞凌功率半体涨价。
报告具体内容如下：
报告要点： 本周（2026.2.2-2026.2.8）市场回顾 1）海外AI芯片指数本周下跌0.9。其中，MPS和台积电上涨9.4和5.5，AMD下跌12，英伟达下跌3.0。
2）国内AI芯片指数本周下跌11.2。寒武纪、翱捷科技、兆易创新（603986）和长电科技（600584）跌幅11，澜起科技、通富微电（002156）、中芯和海光信息跌幅近10。
3）英伟达映射指数本周下跌4.8阜新万能胶厂，江海股份（002484）和英维克（002837）跌幅在8.4和6.8，工业富联（601138）和长芯博创（300548）跌幅在5以上，兆龙互连（300913）、麦格米特（002851）和景电子（603228）跌幅在4-5。
4）服务器ODM指数本周上涨2.0，微电脑和Quanta涨幅在18和7.1，Gigabyte和鸿海精密跌幅在3-4。
5）存储芯片指数本周下跌13.7，聚辰股份跌幅在20，香农芯创（300475）、太实业（600667）、佰维存储、江波龙（301308）、德明利（001309）、北京君正（300223）、联芸科技和兆易创新跌幅均在10以上。
6）功率半体指数本周下跌6.5；A股果链指数下跌3.5，港股苹果指数下跌2.4。
行业数据
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1）25Q4全球笔电预计出货4646.7万台，万能胶生产厂家主要受存储芯片涨价延续带动需求增强及厂商积出货。
2）25Q4全球平板出货4400万台，2025全年出货同比增加9.8。
3）预计2026年全球智能手机出货量将同比下降6.1，而智能手机SoC出货量预计将比2025年下降7。
重大事件阜新万能胶厂
1）英特尔与微已通知客户服务器CPU供应短缺，交期延长，英特尔服务器产品在的价格普遍上涨过10，具体涨幅视客户约而定。
2）亚马逊2026年整体资本支出将攀升至约2000亿美元，较2025年约1310亿美元大增近60，
3）台积电规划于2028年在日本熊本县的二座晶圆厂，开始量产3nm芯片。
4）受AI需求激增致产能短缺及原材料和基础设施成本上涨，英飞凌将于2026年4月1日起针对功率开关及IC产品实施价格调整，涨幅达25。
5）英特尔将进军图形处理器（GPU）市场，核心瞄准数据中心AI力场景，直面英伟达在该域的主地位。
风险提示
上行风险：中美贸易摩擦趋缓；半体产业AI相关应用域增速加快；苹果加速AI进展等。
下行风险：下游需求不及预期；贸易摩擦加剧；苹果AI进展放缓；其他系统风险等。
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